Hoy, Orion AM cumple 8 años.
Llevamos casi una década imprimiendo polímeros de ultra alto rendimiento (HPP).
Gracias a todos nuestros clientes y socios por confiar en nuestros sistemas para hacer posible la fabricación aditiva de filamentos poliméricos exigentes en sus aplicaciones más difíciles, desde el sector aeroespacial hasta los implantes dentales. Gracias por crecer con nosotros.
Echando la vista atrás, algunas reflexiones sobre cómo hemos llegado hasta aquí:
Calentar la pieza, no el aire.
Nuestro enfoque exclusivo para imprimir polímeros de ultra alto rendimiento como el PEEK y el ULTEM™ 9085 es sencillo: nuestros sistemas utilizan el calentamiento por radiación térmica (TRH) para calentar la propia pieza, en lugar del aire que la rodea. Así, las impresiones alcanzan la semicristalinidad in situ, lo que elimina la necesidad de recocido posterior.
Los resultados de resistencia a la tracción hablan por sí solos: las piezas procesadas con TRH salen casi isótropas, superan los valores de referencia del moldeo por inyección (más de 90 MPa en el eje Z) y alcanzan hasta un 99,95% de densidad relativa en los análisis por TC.
Apostar por los materiales y sus fabricantes.
Colaboramos con los principales productores de materiales del mundo, entre ellos Evonik, Invibio, Victrexy Lehmann&Voss&Co. KG para optimizar nuestros sistemas para los mejores materiales disponibles en el mercado. Optimizar para filamentos de grado aeroespacial y médico hace posible la AM con los materiales adecuados para aplicaciones portantes, listas para el espacio y específicas para cada paciente.
Paso a paso se llega lejos.
Trabajamos y crecemos con una estructura ágil. En nuestro séptimo año pasamos de cinco a nueve personas y nos trasladamos a unas nuevas instalaciones en Berlín Moabit para ampliar nuestra capacidad de producción.
Innovar mediante colaboraciones de investigación.
Además de fabricar equipos para nuestros clientes, hemos colaborado con la comunidad investigadora local de Berlín para desarrollar capacidades de AM de vanguardia para aplicaciones espaciales. La investigación ha ampliado nuestras capacidades con filamento de fibra de carbono, polímeros con memoria de forma (SMP) y polímeros aptos para estructuración directa por láser (LDS), que permiten integrar la electrónica directamente sobre las superficies impresas.
Permanezca atento: pronto habrá novedades y nuevas capacidades para nuestros sistemas. Estamos preparados para los próximos 8. Póngase en contacto con nosotros a través de nuestra página de contacto si está ampliando sus capacidades con HPP para superar los límites de la ciencia de materiales, el prototipado o la producción en serie.
