半导体
在工程级聚合物中，很少有材料能达到 PEEK（聚醚醚酮）的介电强度。 因此，它在半导体行业中常被用作电绝缘材料和封装材料。
了解如何借助 Orion AM 的技术将这种高性能聚合物应用于增材制造，加快电子行业的创新步伐。
半导体
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